BGA UNTUK SSD

Tatasusunan Grid Bola (BGA) ialah sejenis pembungkusan pelekap permukaan (pembawa cip) untuk litar bersepadu dengan 132bola yang boleh menyediakan lebih banyak sambungan jenis pakej rata. Ia dengan ketumpatan tinggi, pengaliran haba, dan kearuhan yang rendah.
Pakej BGA adalah dengan rintangan haba yang lebih rendah antara pakej dan PCB, ia membolehkan haba yang dihasilkan oleh litar bersepadu di dalam pakej mengalir dengan lebih mudah ke PCB, menghalang cip daripada terlalu panas. BGA dengan jarak yang sangat pendek antara pakej dan PCB, mempunyai kearuhan plumbum yang rendah, memberikan mereka prestasi elektrik yang unggul kepada peranti yang disematkan. Kami menyokong pakej BGA dengan penyelesaian teknikal storan kilat NAND yang digunakan terutamanya untuk cip SSD atau USB Flash Drive.