BAHARU M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 ditambah HYNIX V7
M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7 1.SPESIFIKASI PRODUK Kapasiti − 128GB, 256GB, 512GB, 1024GB, 2048GB − Menyokong 32-mod pengalamatan bit Antara Muka Elektrik/− Antara Muka Fizikal − Mematuhi NVMe 1.3 − PCIe Express Base Ver 3.1 − PCIe Gen 3 x 4 lorong & serasi ke belakang untuk...
M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 ditambah Hynix V7
1.SPESIFIKASI PRODUK
Kapasiti
− 128GB, 256GB, 512GB, 1024GB, 2048GB
− Sokong 32-mod pengalamatan bit
Antara Muka Elektrik/Fizikal
− Antara Muka PCIe
− Mematuhi NVMe 1.3
− Pangkalan PCIe Express Ver 3.1
− lorong PCIe Gen 3 x 4 & serasi ke belakang kepada PCIe Gen 2 dan Gen 1
− Sokong sehingga QD 128 dengan kedalaman baris gilir sehingga 64K
− Menyokong pengurusan kuasa
NAND Flash yang disokong
− Menyokong sehingga 16 Flash Chip Enable (CE) dalam satu reka bentuk
− Menyokong sehingga 4pcs denyar BGA132
− Sokong 8-bit I/O NAND Flash
− Sokong Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 dan ONFI 4.0 antara muka
Samsung V6 3D NAND
Hynix V7 3D NAND
Skim ECC
− HG2283 PCIe SSD menggunakan LDPC algoritma ECC.
Sokongan Saiz Sektor
− 512B
− 4KB
UART/ GPIO
Menyokong arahan SMART dan TRIM
Julat LBA
− IDEMA standard
Prestasi
Prestasi HG2283 plus Hynix V7 (1200Mbps)
|
Kapasiti |
Struktur Denyar (Pakej BGA) |
CE# |
Jenis Denyar |
Berurutan (CDM) |
IOMeter |
||
|
Baca (MB/s) |
Tulis (MB/s) |
Baca (IOPS) |
Tulis (IOPS) |
||||
|
128GB |
DDP x 1 |
2 |
BGA132, Hynix V7 |
1650 |
1100 |
195K |
260K |
|
256GB |
DDP x 2 |
4 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
1850 |
360K |
450K |
|
512GB |
QDP x 2 |
8 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2090 |
360K |
475K |
|
1024GB |
QDP x 4 |
16 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2200 |
360K |
480K |
|
2048GB |
ODP x 4 |
16 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2200 |
360K |
480K |
NOTA:
1. Prestasi adalah berdasarkan denyar NAND Hynix V7 TLC.
PENGGUNAAN KUASA
|
Kapasiti |
Konfigurasi Denyar (Pakej BGA) |
|
Penggunaan kuasa3 |
|
|
|
Baca (mW) |
Tulis (mW) |
PS3 (mW) |
PS4 (mW) |
||
|
128GB |
DDP x 1 |
2940 |
2530 |
50 |
5 |
|
256GB |
DDP x 2 |
4120 |
3400 |
50 |
5 |
|
512GB |
QDP x 2 |
4090 |
3390 |
50 |
5 |
|
1024GB |
QDP x 4 |
4050 |
3380 |
50 |
5 |
|
2048GB |
ODP x 4 |
4440 |
3810 |
50 |
5 |
NOTA:
1. Data diukur berdasarkan Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.
2. Penggunaan kuasa diukur semasa operasi baca dan tulis berurutan yang dilakukan oleh IOMeter.
Pengurusan Flash
1.4.1. Kod Pembetulan Ralat (ECC)
Sel memori kilat akan merosot dengan penggunaan, yang mungkin menghasilkan ralat bit rawak dalam data yang disimpan. Oleh itu, HG2283 PCIe SSD menggunakan LDPC (Low Density Parity Check) algoritma ECC, yang boleh mengesan dan membetulkan ralat berlaku semasa proses membaca, memastikan data dibaca dengan betul, serta melindungi data daripada rasuah.
1.4.2. Pakai Meratakan
Peranti denyar NAND hanya boleh menjalani kitaran program/padam bilangan terhad, apabila media denyar tidak digunakan secara sama rata, sesetengah blok dikemas kini dengan lebih kerap daripada yang lain dan jangka hayat peranti akan dikurangkan dengan ketara. Oleh itu, perataan haus digunakan untuk memanjangkan jangka hayat denyar NAND dengan mengagihkan sama rata kitaran tulis dan padam merentasi media.
HosinGlobal menyediakan algoritma perataan haus termaju, yang boleh menyebarkan penggunaan denyar dengan cekap melalui seluruh kawasan media denyar. Selain itu, dengan melaksanakan kedua-dua algoritma perataan haus dinamik dan statik, jangka hayat denyar NAND bertambah baik.
1.4.3. Pengurusan Blok Buruk
Blok buruk ialah blok yang tidak berfungsi dengan betul atau mengandungi lebih banyak bit tidak sah menyebabkan data yang disimpan tidak stabil, dan kebolehpercayaannya tidak dijamin. Blok yang dikenal pasti dan ditandakan sebagai buruk oleh pengilang dirujuk sebagai "Blok Buruk Awal". Blok buruk yang dibangunkan semasa jangka hayat denyar dinamakan "Blok Buruk Kemudian". HosinGlobal melaksanakan algoritma pengurusan blok buruk yang cekap untuk mengesan blok buruk yang dihasilkan kilang dan mengurus blok buruk yang muncul dengan penggunaan. Amalan ini menghalang data disimpan ke dalam blok buruk dan meningkatkan lagi kebolehpercayaan data.
1.4.4. TRIM
TRIM ialah ciri yang membantu meningkatkan prestasi baca/tulis dan kelajuan pemacu keadaan pepejal (SSD). Tidak seperti pemacu cakera keras (HDD), SSD tidak dapat menimpa data sedia ada, jadi ruang yang tersedia secara beransur-ansur menjadi lebih kecil dengan setiap penggunaan. Dengan arahan TRIM, sistem pengendalian boleh memaklumkan SSD supaya blok data yang tidak lagi digunakan boleh dialih keluar secara kekal. Oleh itu, SSD akan melakukan tindakan memadam, yang menghalang data yang tidak digunakan daripada menduduki blok pada setiap masa.
1.4.5. PINTAR
SMART, akronim untuk Teknologi Pemantauan Kendiri, Analisis dan Pelaporan, ialah standard terbuka yang membolehkan pemacu keadaan pepejal mengesan kesihatannya secara automatik dan melaporkan potensi kegagalan. Apabila kegagalan direkodkan oleh SMART, pengguna boleh memilih untuk menggantikan pemacu untuk mengelakkan gangguan yang tidak dijangka atau kehilangan data. Selain itu, SMART boleh memaklumkan kepada pengguna kegagalan yang akan berlaku sementara masih ada masa untuk melakukan tindakan proaktif, seperti menyimpan data ke peranti lain.
1.4.6. Peruntukan Terlebih
Over Provisioning merujuk kepada memelihara kawasan tambahan melebihi kapasiti pengguna dalam SSD, yang tidak kelihatan kepada pengguna dan tidak boleh digunakan oleh mereka. Walau bagaimanapun, ia membenarkan pengawal SSD menggunakan ruang tambahan untuk prestasi dan WAF yang lebih baik. Dengan Lebihan Peruntukan, prestasi dan IOPS (Operasi Input/Output sesaat) dipertingkatkan dengan menyediakan ruang tambahan pengawal untuk menguruskan kitaran P/E, yang meningkatkan kebolehpercayaan dan ketahanan juga. Selain itu, penguatan tulis SSD menjadi lebih rendah apabila
pengawal menulis data ke denyar.
1.4.7. Peningkatan Perisian Tegar
Perisian tegar boleh dianggap sebagai satu set arahan tentang cara peranti berkomunikasi dengan hos. Perisian tegar akan boleh ditingkatkan apabila ciri baharu ditambahkan, isu keserasian dibetulkan atau prestasi baca/tulis dipertingkatkan.
1.4.8. Pendikitan Terma
Tujuan pendikit terma adalah untuk mengelakkan sebarang komponen dalam SSD daripada terlalu panas semasa operasi baca dan tulis. HG2283 direka dengan penderia haba on-die dan dengan ketepatannya; perisian tegar boleh menggunakan tahap pendikitan yang berbeza untuk mencapai tujuan perlindungan dengan cekap dan proaktif melalui bacaan SMART.
1.5. Ciri Keselamatan Peranti Lanjutan
1.5.1. Padam Selamat
Secure Erase ialah arahan format NVMe standard dan akan menulis semua "0x00" untuk memadam sepenuhnya semua data pada cakera keras dan SSD. Apabila arahan ini dikeluarkan, pengawal SSD akan memadamkan blok storannya dan kembali ke tetapan lalai kilangnya.
1.5.2. Pemadaman Kripto
Padam Kripto ialah ciri yang memadamkan semua data SSD yang diaktifkan OPAL atau pemacu "SED" (Security-Enabled Disk) dengan menetapkan semula kunci kriptografi cakera. Memandangkan kunci diubah suai, data yang disulitkan sebelum ini akan menjadi tidak berguna, mencapai tujuan keselamatan data.
1.5.3. SID Kehadiran Fizikal (PSID)
SID Kehadiran Fizikal (PSID) ditakrifkan oleh TCG OPAL sebagai 32-rentetan aksara dan tujuannya adalah untuk mengembalikan SSD kepada tetapan pembuatannya apabila pemacu masih OPAL diaktifkan. Kod PSID boleh dicetak pada label SSD apabila SSD yang diaktifkan OPAL menyokong ciri pengembalian PSID.
1.6. Pengurusan Sepanjang Hayat SSD
1.6.1. Terabait Ditulis (TBW)
TBW (Terabytes Written) ialah ukuran jangka hayat SSD, yang mewakili jumlah data
ditulis pada peranti. Untuk mengira TBW SSD, persamaan berikut digunakan:
TBW = [(Ketahanan NAND) x (Kapasiti SSD)] / [WAF]
Ketahanan NAND: Ketahanan NAND merujuk kepada kitaran P/E (Program/Erase) denyar NAND.
Kapasiti SSD: Kapasiti SSD ialah kapasiti khusus dalam jumlah SSD.
WAF: Write Amplification Factor (WAF) ialah nilai berangka yang mewakili nisbah antara jumlah data yang pengawal SSD perlu tulis dan jumlah data yang ditulis oleh pengawal denyar hos. WAF yang lebih baik, iaitu hampir 1, menjamin ketahanan yang lebih baik dan kekerapan data yang lebih rendah yang ditulis ke memori kilat.
TBW dalam dokumen ini adalah berdasarkan beban kerja JEDEC 218/219.
1.6.2. Penunjuk Pemakaian Media
Penunjuk hayat sebenar yang dilaporkan oleh indeks bait SMART Attribute [5], Peratusan Digunakan, mengesyorkan Pengguna menggantikan pemacu apabila mencapai 100 peratus .
1.6.3. Mod Baca Sahaja (Akhir Hayat)
Apabila pemacu diumur oleh kitaran program/padam terkumpul, media yang haus boleh menyebabkan peningkatan bilangan blok buruk kemudiannya. Apabila bilangan blok bagus boleh guna berada di luar julat boleh guna yang ditentukan, pemacu akan memberitahu Hos melalui acara AER dan Amaran Kritikal untuk memasuki Mod Baca Sahaja untuk mengelakkan kerosakan data selanjutnya. Pengguna harus mula menggantikan pemacu dengan yang lain dengan segera.
1.7. Pendekatan Penyesuaian kepada Penalaan Prestasi
1.7.1. Throughput
Berdasarkan ruang cakera yang tersedia, HG2283 akan mengawal kelajuan baca/tulis dan menguruskan prestasi daya cetak. Apabila masih terdapat banyak ruang, perisian tegar akan terus melakukan tindakan baca/tulis. Masih tidak perlu melaksanakan kutipan sampah untuk memperuntukkan dan melepaskan memori, yang akan mempercepatkan pemprosesan baca/tulis untuk meningkatkan prestasi. Sebaliknya, apabila ruang akan digunakan, HG2283 akan memperlahankan pemprosesan baca/tulis, dan melaksanakan pengumpulan sampah untuk melepaskan memori. Oleh itu, prestasi baca/tulis akan menjadi lebih perlahan.
1.7.2. Ramal & Ambil
Biasanya, apabila Hos cuba membaca data daripada PCIe SSD, PCIe SSD hanya akan melakukan satu tindakan baca selepas menerima satu arahan. Walau bagaimanapun, HG2283 menggunakan Predict & Fetch untuk meningkatkan kelajuan bacaan. Apabila hos mengeluarkan arahan baca berurutan kepada SSD PCIe, SSD PCIe secara automatik akan menjangkakan bahawa arahan berikut juga akan dibaca. Oleh itu, sebelum menerima arahan seterusnya, flash telah menyediakan data. Sehubungan itu, ini mempercepatkan masa pemprosesan data, dan hos tidak perlu menunggu begitu lama untuk menerima data.
1.7.3. Caching SLC
Reka bentuk perisian tegar HG2283 pada masa ini menggunakan caching dinamik untuk memberikan prestasi yang lebih baik untuk ketahanan yang lebih baik dan pengalaman pengguna pengguna.
3.1. Keadaan Persekitaran 3.1.1. Suhu dan Kelembapan
Jadual 3-1 Suhu Tinggi
|
|
Suhu |
Kelembapan |
|
Operasi |
70 darjah |
0 peratus RH |
|
Penyimpanan |
85 darjah |
0 peratus RH |
Jadual 3-2 Suhu Rendah
|
|
Suhu |
Kelembapan |
|
Operasi |
0 darjah |
0 peratus RH |
|
Penyimpanan |
-40 darjah |
0 peratus RH |
Jadual 3-3 Kelembapan Tinggi
|
|
Suhu |
Kelembapan |
|
Operasi |
40 darjah |
90 peratus RH |
|
Penyimpanan |
40 darjah |
93 peratus RH |
Jadual 3-4 Berbasikal Suhu
|
|
Suhu |
|
Operasi |
0 darjah |
|
70 darjah1 |
|
|
Penyimpanan |
-40 darjah |
|
85 darjah |
Nota:
1. Suhu operasi diukur dengan suhu kes, yang boleh diputuskan melalui Aliran Udara SMART yang dicadangkan dan ia akan membolehkan peranti dikendalikan pada suhu yang sesuai untuk setiap komponen semasa persekitaran beban kerja yang berat.
3.1.2. Terkejut
Jadual 3-5 Kejutan
|
|
Daya Pecutan |
|
Tidak beroperasi |
1500G |
3.1.3. Getaran
Jadual 3-6 Getaran
|
|
Cond |
ition |
|
Kekerapan/Anjakan |
Kekerapan/Pecutan |
|
|
Tidak beroperasi |
20Hz~80Hz/1.52mm |
80Hz~2000Hz/20G |
3.1.4. Jatuhkan
Jadual 3-7 Jatuhkan
|
|
|
Ketinggian Drop |
|
|
Bilangan Penurunan |
|
Tidak beroperasi |
|
80cm jatuh bebas |
|
|
6 muka setiap unit |
|
3.1.5. Membengkok |
Jadual 3-8 Membongkok |
|
|
||
|
|
|
Paksa |
|
|
Tindakan |
|
Tidak beroperasi |
|
Lebih besar daripada atau sama dengan 20N |
|
|
Tahan 1 minit/5 kali |
|
3.1.6. Tork |
Jadual 3-9 Tork |
|
|
||
|
|
|
Paksa |
|
|
Tindakan |
|
Tidak beroperasi |
|
0.5N-m atau ±2.5 darjah |
|
|
Tahan 1 minit/5 kali |
|
3.1.7. Nyahcas Elektrostatik (ESD) |
Jadual 3-10 ESD |
|
|
||
|
Spesifikasi |
|
|
tambah /- 4KV |
|
|
|
EN 55024, CISPR 24 EN 61000-4-2 dan IEC 61000-4-2 |
Fungsi peranti terjejas, tetapi EUT akan kembali kepada keadaan normal atau operasi secara automatik. |
||||
4. SPESIFIKASI ELEKTRIK
4.1. Voltan bekalan
Jadual 4-1 Voltan Bekalan
|
Parameter |
Penilaian |
|
Voltan Kendalian |
Min=3.14 V Maks=3.47 V |
|
Masa Meningkat (Maks/Min) |
10 ms / 0.1 ms |
|
Masa Musim Gugur (Maks/Min) |
1500 ms / 1 ms |
|
Min. Masa Luar1 |
1500 ms |
CATATAN:
1. Masa minimum antara kuasa dikeluarkan daripada SSD (Vcc < 100 mV) dan kuasa digunakan semula pada pemacu.
4.2. Penggunaan kuasa
Jadual 4-2 Penggunaan Kuasa dalam mW
|
Kapasiti |
Konfigurasi Denyar |
CE# |
Baca (Maks) |
Tulis (Maks) |
Baca (Purata) |
Tulis (Purata) |
|
128GB |
DDP x 1 |
2 |
3200 |
2930 |
2940 |
2530 |
|
256GB |
DDP x 2 |
4 |
4650 |
4560 |
4120 |
3400 |
|
512GB |
QDP x 2 |
8 |
5260 |
4190 |
4090 |
3390 |
|
1024GB |
QDP x 4 |
16 |
5350 |
6070 |
4050 |
3380 |
|
2048GB |
ODP x 4 |
16 |
6320 |
6650 |
4440 |
3810 |
NOTA:
Berdasarkan siri APF1Mxxx di bawah suhu ambien.
Nilai purata penggunaan kuasa dicapai berdasarkan kecekapan penukaran 100 peratus.
Voltan kuasa yang diukur ialah 3.3V.
Suhu peranti storan dalam PS1 hendaklah kekal malar atau harus berkurangan sedikit untuk semua beban kerja supaya kuasa sebenar dalam PS1 harus lebih rendah daripada PS0.
Suhu peranti storan dalam PS2 harus menurun dengan mendadak untuk semua beban kerja jadi kuasa sebenar dalam PS2 harus lebih rendah daripada PS1.
5. ANTARA MUKA
5.1. Pin Tugasan dan Penerangan
Jadual {{0}} mentakrifkan penetapan isyarat penyambung NGFF dalaman untuk penggunaan SSD, diterangkan dalam Spesifikasi PCI Express M.2 versi 1.0 PCI-SIG.
Jadual 5-1 Pin Tugasan dan Perihalan HG2283 M.2 2280
|
Pin Tidak. |
Pin PCIe |
Penerangan |
|
1 |
GND |
KONFIG_3=GND |
|
2 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
3 |
GND |
tanah |
|
4 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
5 |
PETn3 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
6 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
7 |
PETp3 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
8 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
9 |
GND |
tanah |
|
10 |
LED1# |
Longkang terbuka, isyarat rendah aktif. Isyarat ini digunakan untuk membenarkan kad tambahan menyediakan penunjuk status melalui peranti LED yang akan disediakan oleh sistem. |
|
11 |
PERn3 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
12 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
13 |
PERp3 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
14 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
15 |
GND |
tanah |
|
16 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
17 |
PETn2 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
18 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
19 |
PETp2 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
20 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
21 |
GND |
tanah |
|
22 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
23 |
PERn2 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
24 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
25 |
PERp2 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
26 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
27 |
GND |
tanah |
|
28 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
29 |
PETn1 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
30 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
31 |
PETp1 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
32 |
GND |
tanah |
|
33 |
GND |
tanah |
|
34 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
35 |
PERn1 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
36 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
37 |
PERp1 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
Pin Tidak. |
Pin PCIe |
Penerangan |
|
38 N/C |
Tiada sambungan |
|
|
39 GND |
tanah |
|
|
40 SMB_CLK (I/O)(0/1.8V) |
Jam SMBus; Buka Longkang dengan tarik ke atas pada platform |
|
|
41 |
PETn0 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
42 |
SMB{{0}}DATA (I/O)(0/1.8V) |
Data SMBus; Buka Longkang dengan tarik ke atas pada platform. |
|
43 |
PETp0 |
Isyarat Pembezaan PCIe TX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
44 |
ALERT#(O) (0/1.8V) |
Pemberitahuan amaran kepada tuan; Buka Longkang dengan tarik ke atas pada platform; Aktif rendah. |
|
45 |
GND |
tanah |
|
46 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
47 |
PERn0 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
48 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
49 |
PERp0 |
Isyarat Pembezaan PCIe RX yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2 |
|
50 |
PERST#(I)(0/3.3V) |
PE-Reset ialah tetapan semula berfungsi pada kad seperti yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCIe Mini CEM. |
|
51 |
GND |
tanah |
|
52 |
CLKREQ#(I/O)(0/3.3V) |
Permintaan Jam ialah isyarat permintaan jam rujukan seperti yang ditakrifkan oleh spesifikasi PCIe Mini CEM; Juga digunakan oleh L1 PM Sub-negeri. |
|
53 |
REFCLKn |
Isyarat Jam Rujukan PCIe (100 MHz) ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2. |
|
54 |
PEWAKE#(I/O)(0/3.3V) |
PCIe PME Bangun. Buka Longkang dengan tarik ke atas pada platform; Aktif Rendah. |
|
55 |
REFCLKp |
Isyarat Jam Rujukan PCIe (100 MHz) ditakrifkan oleh spesifikasi PCI Express M.2. |
|
56 |
Dikhaskan untuk DATA MFG |
Barisan Data Pembuatan. Digunakan untuk pembuatan SSD sahaja. Tidak digunakan dalam operasi biasa. Pin hendaklah dibiarkan N/C dalam Soket platform. |
|
57 |
GND |
tanah |
|
58 |
Dikhaskan untuk JAM MFG |
Barisan Jam Pembuatan. Digunakan untuk pembuatan SSD sahaja. Tidak digunakan dalam operasi biasa. Pin hendaklah dibiarkan N/C dalam Soket platform. |
|
59 |
Kunci Modul M |
Kunci Modul |
|
60 |
Kunci Modul M |
|
|
61 |
Kunci Modul M |
|
|
62 |
Kunci Modul M |
|
|
63 |
Kunci Modul M |
|
|
64 |
Kunci Modul M |
|
|
65 |
Kunci Modul M |
|
|
66 |
Kunci Modul M |
|
|
67 |
N/C |
Tiada sambungan |
|
68 |
SUSCLK(32KHz) (I)(0/3.3V) |
Input bekalan jam 32.768 kHz yang disediakan oleh set cip platform untuk mengurangkan kuasa dan kos untuk modul. |
|
69 |
NC |
CONFIG_1=Tiada sambungan |
|
70 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
71 |
GND |
tanah |
|
72 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
73 |
GND |
tanah |
|
74 |
3.3V |
Sumber 3.3V |
|
75 |
GND |
CONFIG_2=Ground |
Faktor bentuk: M.2 2280 S2
Dimensi: 80.00mm (L) x 22.00mm (W) x 2.15mm (H)
|
Lihat Arah |
Gambar rajah |
|
Atas |
 
|
|
Bawah |
|
|
Lihat Arah |
Gambar rajah |
|
sebelah |
|
|
|
|
Rajah 7-1 Gambarajah Mekanikal Produk dan Dimensi
8. NOTA PERMOHONAN
8.1. Langkah Berjaga-jaga Pengendalian Pembungkusan Skala Cip Aras Wafer (WLCSP).
Terdapat banyak komponen yang dipasang pada satu peranti SSD. Sila kendalikan pemacu dengan berhati-hati terutamanya apabila ia mempunyai sebarang komponen WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) seperti PMIC, penderia haba atau suis beban. WLCSP ialah salah satu teknologi pembungkusan yang digunakan secara meluas untuk membuat jejak kaki yang lebih kecil, tetapi sebarang benjolan atau calar boleh merosakkan bahagian ultra kecil tersebut jadi pengendalian yang lembut amat disyorkan.
JANGAN JATUHKAN SSD
PASANG SSD DENGAN BERJAGA-JAGA
KOYAK SSD DALAM PAKEJ YANG BETUL
8.2. Langkah Berjaga-jaga Pemasangan SSD M Kunci M.2
M Key M.2 SSD (Rajah 1) hanya serasi dengan soket M Key (Rajah 2). Seperti yang ditunjukkan dalam Kes Penggunaan 2, penyalahgunaan boleh menyebabkan kerosakan teruk pada SSD termasuk terbakar.
Rajah 8-1 M Kunci M.2 Langkah Berjaga-jaga Pemasangan
Cool tags: BAHARU M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 ditambah HYNIX V7, China BAHARU M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 ditambah HYNIX V7, 1 8 Pata SSD, CF ကဒ် SD ကဒ် adapter သို့ CF ကဒ်, CF မှတ်ဉာဏ်ကဒ် adapter, Memory Stick Duo SD adapter မှ Memory Stick Duo, Memory Stick Micro adapter, Micro SD USB adapter
Hantar pertanyaan
